-
IT DATA تعلن عن منحة MCITP في مراكزها المعتمدة للطلبة والخريجين بتكلفة منخفضة
-
الفيسبوكبون يشنون هجوم الكترونيا على موقع توفيق عكاشة
-
اشترك في مسابقة 2012 جنيه دهب من " موبينيل " واكسب جنيهات ذهبيةيومياً واسبوعياً وشهرياً
-
كيونت تطرح "بيور هوم" لمواجهة تلوث مياه الشرب فى مصر بعد الثورة
-
فى مذكرة ل شرف : سكان مدينة العبور يطالبون بنقلهم اداريا لمحافظة القاهرة
-
ب 5000 دولار : "امراة الية " لاقامة علاقات عاطفية مع الرجل
-
من ابناء القطاع : 3 مرشحين لتولى منصب وزير الاتصالات
-
اقبال كبير على التعليم الالكترونى فى مصر لقدرته على ايصال المعلومة اسرع وأقل تكلفة
-
"فودافون" تنفى القبض على 3 من موظفيها لبيعهم كروت بأسعار مخالفة للتسعيرة.. وتبحث تعديل عرض "الكارت كارتين" بما يتوافق مع مصلحة عملائها
-
"Hitech4all.com"يفوز بجائزة ثقافة الجودة بالإعلام العربي من جامعة حمدان بن محمد الإلكترونية
اقرأ لهؤلاء
أصدقاؤك يفضلون:
حتى قبل إصدار هاتف آبل الرائد الجديد iPhone 7، سمعنا بأن هاتف الشركة الجديد iPhone 8، والذي سيصدر في الاحتفالية العاشرة على إطلاق هواتف الآيفون، هو الهاتف الذي سيحمل النقلة الحقيقية التالية لهواتف الشركة. حسناً، آخر التقارير الصادرة اليوم على شبكة الانترنت تدعي بأن هواتف iPhone 8 قد تحمل معها رقاقة بحجم 7 نانومتر من TSMC.
التقارير القادمة من مصادر تايوانية تُشير بكون عملية الاختبار للأنوية بحجم 7 نانومتر تسبق موعدها المحدد بالفعل، وأن النواة قد تكون مستقرة وجاهزة للإنتاج التجاري على نطاق واسع في الربع الأول من العام القادم 2017، وبالتالي ستكون جاهزة للاستعمال في هاتف آبل الجديد iPhone 8، ليقفز بذلك جيلين إلى الأمام على صعيد رقاقات الأجهزة المحمولة SoC.
على أية حال، تبقى هذه مجرد شائعات صعبة التصديق في الوقت الحالي، وما لا شك فيه أننا بجميع الأحوال قد اقتربنا كثيراً من الحدود الفيزيائية القصوى لمُعالجات الحاسوب.