ابل : الجيل المقبل من iPhone يستخدم تكنولوجيا النظام في الحزمة " SiP "

بسبب الحجم الصغير للساعة الذكية Apple Watch، قامت شركة آبل بإستخدام تصميم System in Package المعروف إختصارا بإسم ( SiP ) وهو ما يعرف أيضا بالنظام في الحزمة ليحل محل اللوحة الكهربائية المطبوعة المستخدمة في الأجهزة الأخرى مثل iPhone. المعالج، ومعالجات الدعم، والمستشعرات، والذاكرة الداخلية للساعة الذكية Apple Watch تم تجميعها معا في وحدة SiP واحدة تأخذ مساحة أقل من PCB.
ووفقا لإشاعة جديدة ظهرت اليوم من الصين، فيبدو أن شركة آبل تعتزم إستخدام لوحة PCB مبسطة وتصميم SiP في الجيل المقبل من iPhone والذي من المرجح أن يحمل إسم iPhone 6S، وهذا ما يعني أن نصف المكونات الداخلية لـ iPhone 6S ستأتي مجموعة في وحدة SiP واحدة في حالة إذا كانت هذه الشائعات صحيحة بطبيعة الحال. وعلاوة ذلك يشير هذا التقرير إلى أن الجيل المقبل من iPhone سيأتي مع المعالج A9 الذي سيتم إنتاجه بإستخدم تقنية INFO-WLP والتي عرضتها شركة TSMC في العام الماضي. ولكن في حين أشارت بعض التقارير إلى أن المعالج A9 سيتم إنتاجه بإستخدام تقنية INFO-WLP، فقد أشارت تقارير أخرى إلى أنه لن يتم إستخدام هذه التقنية حتى العام 2016 عندما يتم إنتاج المعالج A10.