انباء : سامسونج تشرف على تصنيع المعالجات HiSilicon Kirin لشركة Huawei

تردد منذ فترة بأن شركة TSMC وافقت على تصنيع معالجات HiSilicon Kirin لشركة Huawei بإستخدام تقنية 16 نانومتر ( 16nm FinFET ). والآن، يبدو أن شركة سامسونج إستطاعت الإنضمام لهذه الصفقة بحيث تردد بأن شركة سامسونج إتفقت مع شركة Huawei على تصنيع معالجات HiSilicon Kirin بإستخدام تقنية 14 نانومتر ( 14nm FinFET ). ومن الناحية النظرية، فإن تقنية 14nm FinFET تعد أفضل من تقنية 16nm FinFET لأن التقنية الأولى تسمح بتصنيع معالجات أصغر حجما مما يعزز كفائتها في إستهلاك الطاقة. وبالطبع، هناك عوامل أخرى معينة، وهو ما يفسر لماذا يعد المعالج A9 المصنع من قبل شركة TSMC بإستخدام تقنية 16nm FinFET أفضل نوعا ما من المعالج A9 المصنع من قبل شركة سامسونج بإستخدام تقنية 14nm FinFET. وتجدر الإشارة إلى أن شركة سامسونج إستخدمت تقنية 14nm FinFET أيضا لإنتاج المعالج Exynos 7420، وهو المعالج المتواجد في جميع الهواتف الذكية الرائدة التي أصدرتها شركة سامسونج هذا العام.
إتفاقية شركة سامسونج مع شركة Huawei لتصنيع معالجات HiSilicon Kirin لا تختلف عن إتفاقية الشركة الكورية مع شركة آبل. هذه الأخيرة تشرف على تصميم سلسلة معالجات Ax، في حين تتكفل شركة سامسونج بتصنيع هذه المعالجات في مصانعها الخاصة. و TSMC هي مرة أخرى الشركة التي تحاول شركة سامسونج أن تأخذ الصفقة منها.
ما الذي ستقوم به شركة Huawei؟ هل ستحافظ على إتفاقها المفترض مع شركة TSMC، أو أنها سوف تذهب مع شركة سامسونج؟ بناء على ما يحدث مع iPhone 6S، فربما تكون شركة Huawei قررت الإبقاء على إتفاقيتها مع شركة TSMC.