Galaxy S7 Edge يخضع لعملية التفكيك للكشف عن كافة مكوناته الداخلية

اقرأ لهؤلاء

التكنولوجيا .. وثورة في العلاج الذاتي
لا شك أن التكنولوجيا الحديثة باتت تلعب دورا استراتجيا في تطوير الخدمات الصحية العالمية بصورة تشكل قفزات نوعية كبيرة بداية من الأبحاث المتعلقة بتطوير
	تكنولوجيا محاربة الفساد  .. وصبر الشعب
التعلم خطوة خطوة في ممارسة الديمقراطية هو أحد أهم مكتسبات الشعب المصري خلال السنوات الستة الماضية لاسيما بعد أن نجح
الشباب .. واستراتيجية قومية للإبداع
يدرك الجميع أن مصر واحدة من الدول التي وهبها الله قوة بشرية لا يستهان بها ، إذ إن 60 % من السكان في عمر الشباب أقل من 25 عاما
تحديد حقوق وواجبات الروبوتات
كما يقال، لا قيمة لشيء بدون إثبات وتوثيق ورقي، وفي خضم الضجة العالمية حول النتائج المحتملة لدخولنا ثورة صناعية من نوع جديد، يقودها
الأمن الفضائي .. والتنسيق العربي المطلوب " 1- 3 "
يشكل الأمن والاستقرار، وحماية حقوق الملكية الفكرية أحد أهم متطلبات عملية التنمية الاقتصادية وإقناع المستثمرين

أصدقاؤك يفضلون:

Galaxy S7 Edge يخضع لعملية التفكيك للكشف عن كافة مكوناته الداخلية

خضع الهاتف Galaxy S7 لأول عملية تفكيك له في الشهر الماضي، والآن يبدو أنه حان دور الهاتف Galaxy S7 Edge للحصول على نفس المعاملة بالضبط. في الواقع، لقد قام القائمين على موقع Chipworks بعملية تفكيك الهاتف Galaxy S7 Edge هذه المرة، وهذا ما أتاح لنا فرصة الإطلاع على المكونات الداخلية لهذا الجهاز.

وحدة الكاميرا البالغة دقتها 12 ميغابكسل تأتي بأبعاد تبلغ 12.1 × 12.1 × 5.4 ملمتر، وهي تستخدم بناء على الشائعات السابقة المستشعر Sony IMX260 مع العلم بأنه لم يتم إدراج موديل هذا المستشعر في أي مكان على الكاميرا، وهناك فقط شعار شركة Sony على الكابلات المرنة للكاميرا.

بالقرب من وحدة الكاميرا، هناك الجيروسكوب STMicroelectronics K2G2IS، والذي يستخدم لتثبيت الصورة عندما يقوم المستخدم بالتصوير. الكاميرا كما تعلمون لديها بكسلات بحجم 1.4 ميكرون لكل بكسل، فضلا عن نظام Dual Pixel للضبط التلقائي للصورة، وهذا يعد فريدا من نوعه في عالم الاجهزة المحمولة.

المعالج Snapdragon 820 المستخدم في هذا الهاتف يأتي جنبا إلى جنب مع 4GB من الذاكرة العشوائية LPDDR4 SDRAM المصنعة من قبل شركة Hynix، على الرغم من أن هناك بعض الوحدات من Galaxy S7 Edge التي تستخدم الذاكرة العشوائية المصنعة من قبل شركة سامسونج.

هناك زيادة كبير في اللحام الذي يربط بين الأجزاء العلوية والسفلية من PoP ( هذا يشكل نظام الحزمة فوق الحزمة والذي يعمل على إخفاء المعالج تحت الذاكرة العشوائية ). هذا قد يكون من أجل تبديد المزيد من الحرارة القادمة من المعالج أو معالج الرسوميات.

مشاركات القراء