" إتش تي سي ون إم9 " يسجل درجة حرارة 55 مئويه عند اختباره

وصلت درجة حرارة الهيكل الخارجي للهاتف القادم من إتش تي سي، ون إم9، إلى 55 درجة مئوية، لتسبق الهاتف الأكثر ارتفاعاً بالحرارة "إل جي جي3 " والذي وصلت حرارته إلى 42.2 درجة مئوية فقط.
وتقول الشركة أن السبب الرئيس وراء ارتفاع حرارة الهاتف الجديد على هذا النحو هو المعالج الذي طورته كوالكوم مؤخراً، سنابدراجون 810، المستخدم على ومجموعة كبيرة من هواتف العام الحالي 2015.
لكن على الهاتف الأخرى لم يسجل الهاتف أي ارتفاع مماثل في درجة الحرارة ومنها الهاتف إل جي جي فليكس2 والذي أظهرت نتائج الاختبار أن المعالجة يعمل بشكل أبرد على الهاتف الجديد.
ومن ناحية اخرى قام موقع " Tweakers " الهولندي بإجراء تجربة مُثيرة للاهتمام على عدد من الهواتف الحديثة، من بينها هاتف HTC الأخير One M9. التجربة تتضمن إجراء العديد من اختبارات الأداء على الهواتف المذكورة وتسجيل درجة الحرارة التي تصل إليها الهواتف، مع تصويرها باستخدام كاميرا حرارية.
النتيجة لم تأتِ لصالح One M9 على الإطلاق، حيث وصلت درجة حرارة الهاتف إلى 55 سيلسيوس وذلك على اختبار الأداء عبر تطبيق GFXBench.
بالتأكيد فإن تطبيقات اختبار الأداء تقوم بإجهاد المُعالج بهدف اختبار قدراته الكاملة، وبالتالي فقد تصل حرارة المُعالج أثناء الاختبار إلى درجة قد لا يصل إليها أثناء الاستخدام الفعلي، ولكن الموقع قال بأن درجة حرارة One M9 أثناء ممارسة الألعاب يُمكن أن تصل إلى 42.5، في حين أن الهواتف الأخرى بقيت حرارتها دون الـ 38 درجة أثناء تجربة نفس الألعاب.
وأضاف الموقع الذي قال بأن الصورة الحرارية أعلاه تم التقاطها أثناء أداء نفس الاختبار على جميع الهواتف بأن حرارة M9 تصل إلى مستوىً يجعل إمساكه “مؤلمًا” على حد تعبير الموقع.
يُذكر أن ارتفاع حرارة الهواتف أمر طبيعي عند الاستخدام المُكثّف أو الذي يتطلب قدرة مُعالجة عالية، لكن الصورة تُظهر بأن حرارة M9 تتجاوز الحد الذي تصل إليه الهواتف الأخرى بشكل ملحوظ، كما أن هذا الاختبار قد يؤكد التقارير السابقة حول مشاكل ارتفاع الحرارة في معالج Snapdragon 810، أضف إلى هذا الهيكل المعدني للهاتف -الناقل للحرارة بطبيعته.
لكن في النهاية يجب قبل إطلاق الحكم النهائي على الهاتف انتظار طرحه التجاري في الأسواق حيث قد تقوم الشركة بحل المشكلة في النسخة النهائية منه.